2026 國際半導體展
振專誠摯邀請您蒞臨

振專股份有限公司將於 2026 年 9 月 2 日至 9 月 4 日，盛大參與「2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展」。我們將於現場實體展示最新研發的半導體封裝膠帶、光學膠多層貼合技術，以及符合 IATF 16949 規範的高階精密模切加工方案，為科技大廠提供最佳良率的製程材料。