// PSA TAPE & EMI SHIELDING MATERIALS
PSA 壓敏雙面膠帶
與 EMI 電磁遮蔽材料
振專股份有限公司專注高階膠帶沖型製程，本系列產品主要用於半導體封裝、消費性電子產品、智慧型手機、平板電腦等相關核心組件。為了完美對接全球大廠多樣化的自動化貼合設備型式，我們提供極具彈性的客製化交貨規格，精密沖型工藝可依照客戶之機體設計需求，提供高精密「片材（Sheets）」出貨，或高效率之「料帶盤收卷（Reels/Rolls）」包裝，大幅增進客戶端產線的自動化裝配效能。
// DIE-CUT CATEGORIES & TYPES
沖型裁切產品種類與出貨型式
沖型裁切產品種類
1. 半導體相關Film材（Tape / PSA / PF…）類產品
2. 泡棉膠帶（Foam Tape）精密模切
3. 各式膠帶（口字膠、多層結構、特殊型狀）客製化加工
多元自動化包裝規格
精密片材出貨：專為單件手工或半自動化貼合線設計，尺寸精確且易於剝離拿取。
料帶盤連續收卷：全面對接高階 SMT 自動化飛料器（Feeder）與自動化吸貼設備，實現高速不間斷生產。
// QUALITY INSPECTION & PROCESS
品質檢驗與智慧加工說明
AOI 光學全檢與高精密套沖工藝
振專在新莊廠與桃園廠之無塵室環境內，針對高規膠帶及 EMI 電磁遮蔽材料導入領先業界的檢測與自動化模切技術，有效確保零缺陷出貨：
AOI 捲料自動光學檢驗系統
為了滿足高精密半導體封裝與消費性電子的嚴苛要求，我們的連續捲料生產線配置了高解析度 AOI 自動光學檢驗設備，提供自動化設備一站式解決方案。系統能全時段、全自動掃描產品瑕疵，進行精確的尺寸量測與多面全檢，杜絕不良品流入下遊產線。
先進套沖製程與製程優化設計
振專具備優異的「套沖製程（Progressive Die Cut Process）」技術，能針對結構複雜、多次沖程的多層結構產品進行高精度對位複合模切，並可依據客戶需求靈活選擇捲材或片材型式出貨。我們擁有豐富的自動化製程設計經驗，協助客戶簡化模切步驟，達到準確、快速、高良率之連續生產規格。
評估您的膠帶與電磁遮蔽材料加工需求
無論是半導體封裝膠帶、EMI 電磁遮蔽材料、泡棉膠帶沖型或客製化多層口字膠結構裁切，歡迎與振專股份有限公司技術專家聯絡，取得專屬技術諮詢與打樣報價。
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